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CMP抛光垫进口替代可期 掘金概念股

归档日期:06-28       文本归类:抛光      文章编辑:爱尚语录

  集成电路的制造是在单晶硅的衬底上进行一系列的物理和化学加工的过程,其从熔炼原料到形成成品的总过程大概需要400多道工序,工序繁多且工艺复杂,其中需要多次使用CMP技术。

  随着半导体工业沿着摩尔定律的曲线极速发展,集成电路特征尺寸不断减小,布线层数不断增加,对平坦化的要求也相应愈加变高,使得CMP技术重要性愈发显著。目前产业内对于0.35um及以下的器件必须进行全局平坦化,而CMP技术具有能够全局平坦化、能够平坦化不同的材料、能去除表面缺陷、改善金属台阶覆盖及其相关可靠性、使更小的芯片尺寸增加层数变为可能等多重优点,因此得到了广泛的认可和应用。

  根据2016年统计数据,CMP材料在半导体材料中整体占比高达7%,在CMP材料中,抛光垫价值量占比约60%。

  国际半导体协会(SEMI)发布的报告预计,现在至2020的未来四年间,全球将新建62座晶圆厂,而中国将占26座,未来两年全球新建19座晶圆厂,中国将占据其中的10座。SEMI预估2017年,中国兴建晶圆厂的支出金额将超过40亿美元,占全球晶圆厂支出总金额的70%。随着这些晶圆厂陆续投产,硅片产量将大幅提升。

  半导体材料是晶圆生产过程中的重要组成部分,晶圆建厂浪潮将拉动抛光垫需求激增。国产材料具有明显的价格和服务等优势,由中国大陆地区引领的建厂热潮有望驱动国内半导体材料厂商加速发展,CMP抛光垫作为半导体核心材料之一,国产化进度有望提速。

  高纯溅射靶材行业龙头,打破海外技术封锁受益进口替代趋势。公司是国内高纯溅射靶材行业龙头,产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料,是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业,已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链,公司将持续受益于中国制造“2025”规划核心材料的进口替代趋势,业绩弹性大。

  产品下游需求旺盛,未来市场空间广阔。公司产品主要应用于半导体和平板领域,目前国内在建半导体晶圆产线 条,在建平板产线 条,公司产品下游需求旺盛。预计到2020 年世界溅射靶材市场份额将达到160 亿美元,复合增长率高达13%,产品未来市场空间广阔。

  募投项目拓宽产品类型,行业整体竞争力增强。本次公司募投项目包括400 吨平板显示器用钼靶材和300 吨超高纯铝生产,建设周期为24 个月,预计未来将完善公司在靶材溅射领域布局,增强行业整体竞争力。

  盈利预测和投资评级:我们看好公司作为半导体材料化学品产业链中溅射靶材龙头企业的未来发展,将持续受益于半导体产业持续高增长和进口替代趋势,同时公司产品进入台积电、中芯国际和日本三菱等国际一流晶圆加工企业供应链,技术水平全行业领先。预计2017-2019 年EPS 分别为 0.26、0.36、0.53 元/股,但是由于溅射靶材行业技术壁垒高,下游客户验证周期在2 年左右,业绩短期内无法实现快速释放,给予“增持”评级。

  风险提示:下游需求低于预期;产品市场竞争力低于预期;募投项目建设进度低于预期。(国海证券)

  事件描述:公司发布2017年三季度报告,1-9月份营业收入12.46亿元,同比增速35.41%,归母净利润2.27亿元,同比增速30.84%,扣非后归母净利润2.22亿元,同比增速30.08%,EPS为0.24元/股;单看Q3,营业收入4.01亿元,同比增速2.19%,归母净利润7190.68万元,同比增速-2.69%,扣非后归母净利润6973.47万元,同比增速-3.95%。

  Q1-Q3业绩大幅增长主要系并购资产并表所致,汇兑损失拖累Q3业绩。公司前三季度业绩同比增幅较大主要由于并购三家公司旗捷科技、超俊科技、佛来斯通所致。公司2017H1毛利率36.67%,较去年下滑0.83个百分点,净利率18.74%,较去年下滑1.53个百分点,主要系并购完成后毛利较低的硒鼓产品占比提升,硒鼓业务因竞争加剧降价所致;公司三费率15.22亿元,较去年上涨2.02个百分点,主要由于汇兑损失,1-9月份汇兑损失为2393.92万元,去年同期实现的汇兑收益为1002.09万元,剔除汇率的影响因素,公司实现归属于母公司的净利润同比增长49.91%。

  打印耗材板块并购整合优势明显,彩粉营收增长25%。公司已成为全球唯一一家具备全产业链布局优势的通用耗材企业,同时掌握彩色聚合碳粉、硒鼓芯片、显影辊三大核心关键技术,各个板块整合优势逐渐体现出来。彩色碳粉业务持续高速增长,1-9月份累计实现营业收入1.55亿元,同比增长25.13%;芯片业务1-9月份累计实现营业收入1.34亿元,同比增长59.95%,一方面,新品研发提速,随着公司供应链协同战略实施推动,激光芯片出货量占比持续稳步上升;另一方面,受下游市场需求刺激,公司加大了市场开发力度;通用硒鼓产品出货量与销售额继续稳步增长,累计实现营业收入8.30亿元,同比增长25.85%。未来公司持续推进下游硒鼓市占率提升,从而带动上游原料增长。

  CMP抛光垫项目持续推进,明年有望实现收入。CMP抛光垫陶氏占据了国内90%的市场份额,其在工艺和销售上都具有很高的壁垒,验证需要较长周期。目前公司CMP抛光垫项目正处于全面、规模化的应用测试阶段,明年年中有望实现收入。

  盈利预测与投资评级。预计公司2017/2018年营业收入分别为17.64/22.93亿元,归母净利润分别为3.03/3.91亿元,EPS分别为0.32/0.41元/股,考虑到公司2018年CMP抛光垫有望落地以及硒鼓板块外延预期,给予公司2018年33-35倍PE,合理估值区间为10.56-11.20元,给予公司推荐评级。

  风险提示:硒鼓行业竞争加剧价格持续下滑;CMP项目推进不及预期。(财富证券)

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